微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統

更新時間☁↟↟◕： 2020-08-10
產品型號☁↟↟◕： Skyscan1272
簡單描述
微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統是一種基於X射線的成像技術☁·││↟，使用微型計算機斷層掃描技術（Micro Computed Tomography）••·▩。包括掃描和重構兩個主要部分☁·││↟，Micro/Nano 表明其解析度可達到微米/亞微米級別••·▩。

線上詢價聯絡我們

詳細介紹

CT基本原理

微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基於X射線的成像技術☁·││↟，使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)••·▩。包括掃描和重構兩個主要部分☁·││↟，Micro/Nano 表明其解析度可達到微米/亞微米級別••·▩。

半導體產業是國家重點支持和鼓勵的發展方向☁·││↟，半導體器件封裝和內部缺陷檢測越來越重要☁·││↟，而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)☁·││↟，可以在無損不破壞樣品的情況下☁·││↟，清晰地觀測到電子元器件的分佈情況及封裝器件的內部結構☁·││↟，同時☁·││↟，可檢測虛焊╃│·↟、連錫╃│·↟、斷線等缺陷資訊☁·││↟，可以三維重構整個半導體器件內部結構☁·││↟，對於研發和後期加工工藝的改進╃│·↟、提升起到重要的指導作用••·▩。

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領域小樣品器件☁·││↟，如電阻電容╃│·↟、攝像頭的鏡頭等有著超高解析度優勢••·▩。

應用例項