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晶圓片晶錠壽命檢測儀

  • 更新時間☁•◕│₪:  2020-09-02
  • 產品型號☁•◕│₪:  MDPpro
  • 簡單描述
  • 晶圓片晶錠壽命檢測儀用於常規質量控制·☁、精密材料研發的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量
詳細介紹

Mono- and Multi-crystalline wafer and brick lifetime measurement device

應用範圍☁•◕│₪:用於常規質量控制·☁、精密材料研發的單晶和多晶片及晶錠的壽命測量

 

 

根據SEMI標準PV9-1110的非接觸式和無損成像(μPCD / MDP(QSS))·☁、光電導性·☁、電阻率和p/n檢查☁₪╃·。

晶圓切割✘•·╃•,爐內監控✘•·╃•,材料最佳化等☁₪╃·。


日常壽命測量✘•·╃•,質量控制和檢驗
 
◆產量☁•◕│₪:>240塊/天或>720片/天
◆測量速度☁•◕│₪:對於156x156x400mm標準晶錠✘•·╃•,<4分鐘
◆生產改善☁•◕│₪:1mm切割標準為156x156x400mm標準晶錠
◆質量控制☁•◕│₪:用於過程和材料的質量監控✘•·╃•,如單晶矽或多晶矽
◆汙染測定☁•◕│₪:起源於爐和裝置的金屬(Fe)
◆可靠性☁•◕│₪:模組化和堅固耐用的工業儀器✘•·╃•,更高的可靠性和執行時間> 99%
◆可重複性:> 99.5%
◆電阻率☁•◕│₪:不需要經常校準

精密材料研發

鐵濃度測定


陷阱濃度測定

硼氧測定

依賴於注入的測量等

特性


*無觸點無破壞的半導體特性
特殊的“表面之下”壽命測量技術
不可見缺陷的 靈敏度的視覺化
自動切割標準定義
空間分辨p/n電導型變換檢測

 


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